優れた洗浄効果と高い清浄度、ワーク全体にわたって均一な清浄度を実現します。洗浄速度が速く、生産効率が向上します。洗浄液に手動で触れる必要がないため、安全性と信頼性が確保されます。ワークピースの深い穴、狭い隙間、隠れた領域を効果的に洗浄します。ワークピースの表面にダメージを与えず、溶剤、熱エネルギー、作業スペース、労力を節約します。
超音波洗浄は従来の洗浄方法を超え、特に凹凸面などの複雑な表面を有するワークや止まり穴のある機械部品、時計や精密機械部品、電子部品、基板アセンブリなど高い清浄度が要求される微小製品に適しています。超音波洗浄は、これらの用途で理想的な結果を実現します。
超音波洗浄の仕組みは主に以下のとおりです。キャビテーション気泡が崩壊する際に発生する強力な衝撃波により、汚れ層の一部が剥離、分散、乳化、剥離されます。
キャビテーション効果により気泡が発生し、衝撃により生じた汚れ層と表層との隙間や空隙に浸透します。この小さな気泡が音圧に合わせて膨張・収縮し、剥離のような物理的な力が汚れの層に繰り返し作用し、層ごとに剥がれていきます。{1}泡は汚れの層が完全に除去されるまで浸透し続けます。これはキャビテーションの二次的な効果です。超音波洗浄では、洗浄液の超音波振動が汚れに衝撃を与えます。超音波は汚れ上の化学洗浄剤の溶解プロセスを促進します。化学的力と物理的力の組み合わせにより、洗浄プロセスが加速されます。